和舰科技（苏州）有限公司坐落于风景优美、驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。 于2001年11月进驻苏州工业园区，完成规划中国集成电路产业布局的第一步。
10年内规划建立多座晶圆制造基地，第一座晶圆制造基地总投资超过12亿美元。且于2003年5月正式投产8吋晶圆，最大月产量达6万片。 引进上、中、下游产业，形成群聚效应，建设苏州工业园区成为全球集成电路产业重镇。 拥有尖端的集成电路工艺技术和杰出的经营团队，为客户提供全面性及具有竞争力的服务。
企业文化
纪律：为所当为，严格规范自我行为并影响同仁共同遵守
务实：不夸大，不造假，不争功，不诿过
诚信：诚信处事，杜绝献媚阿谀
合作：发挥个人潜力，创造团队绩效
服务：满足上工程，服务下工程，落实客户导向政策
经营目标
成为中国最专业的晶圆专工企业。
成为中国经营绩效最优良，成长幅度最快的集成电路制造企业。
成为中国集成电路专业技术人才实现理想的集成电路制造企业。
提升中国集成电路制造技术，使中国集成电路产业水平达到全球领导地位。
经营优势
拥有专业及训练有素的经营团队
与世界级先进晶圆制造企业合作，共同致力于市场及技术开发
带动群聚效应，形成竞争优势
持续不断的产能扩充、技术研发投资
中央及地方政府的支持
建立产业群聚效应
IC设计 —> 设计支援 —> 掩膜版制造 —> 晶片制造 —>封装测试
制程技术
2003年第二季导入 0.18~0.35 um晶圆工艺制造技术。
2004年将导入0.15-0.13 um，晶圆工艺制造技术。
2005年导入更先进高阶晶圆工艺制造技术。
（Process Technology）
逻辑工艺技术
混合模式工艺技术
高压工艺技术
非挥发性记忆体工艺技术
光电器件工艺技术
记忆体工艺技术
铜工艺技术
优良的工作环境
员工有薪金、津贴、年节奖金、绩效奖金、社会保障。
公司提供员工宿舍及免费工作餐。并按国家规定为员工缴纳社会保险金至苏州工业园区公积金个人专户，员工的公积金账户可用于住房、失业保障、医疗、养老等。
苏州风景优美，公共设施完善、交通便利，苏州工业园区更是国家重要的开发工业园区，区内规划及管理引进新加坡管理模式，为符合国际水准的开发区。
